半導体の転職・求人情報一覧

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研究・開発 / 回路設計 / プロセスエンジニア / 生産技術・製造技術 / 生産管理・品質管理/保証・工場長 / FAE・フィールドエンジニア / その他半導体系エンジニア
年収

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体 / 機械
仕事内容

■技術的(機械的)及びエスカレーションされた問題をサポート ■カスタマーエンジニア(第一レベルのフィールドエンジニア)をサポート ■ダウンタイムを最小限に抑える ■ベンダーまたはサプライヤーと協力し、お客様の技術サポート ■導入装置の診断、トラブルシューティング、修理を行うフィールドエンジニア...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:700万円 〜 1,200万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体 / 機械
仕事内容

■メイン業務 ・海外現地カスタマーエンジニア支援業務 ・海外現場支援対応(据え付け、改造、トラブルシューティング等) ・海外拠点への技術情報配信 ・その他海外対応を強化するための改善対応 【出張】 年数回、海外出張の可能性があります。 【勤務地】 東京本社 原則転勤はありませんが、適性や志向...

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サー...

必要な
経験・能力

※ご応募の際は証明写真が必須となります※ ■半導体業界における、フィールドエンジニアリング経験 ■日常会話レベル以上の英語力をお持ちの方 【歓迎要件】 ■その他語学スキル ■海外における対外折衝業務経験(客先クレーム対応など) ■半導体製造装置に関わる経験 【求める人物像】 ■トラブルを楽...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,200万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体 / 建設・施工管理
仕事内容

【ミッション】 総合建築(生産施設、物流施設、オフィスビル等)における建築物の電気設備設計をお任せします。 【入社後の流れ】 実際のプロジェクトでのOJTを通して、同社の仕事の進め方を学んで頂きたいと考えています。 【事業分野紹介:都市インフラ】 鋼構造建築物のプロ集団として、社会に欠かせ...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 上限なし

勤務地 東京
業種 流通・小売・サービス
職種 半導体 / 機械
仕事内容

品質規格ISO9001/14001に基づいて、品質マネジメント審査業務携わって頂きます。 【具体的には】 ■審査準備(日程調整等は別部署が担当します。) ■審査計画の作成・調整 ■審査・報告書作成 【審査業務ついて】 ■担当顧客の拠点(本社・工場等)で実施します。 (数名のチームで審...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:1,400万円 〜 1,600万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体 / 機械
仕事内容

【期待する役割】 ・東京エレクトロン(TEL)グループのコーポレート開発部門として、グループ内の各事業部門との連携・開発(X-BU開発)を推進し、顧客との協業を企画、推進する。 ・学会、コンソーシアム、顧客動向(課題)の情報を元に、社内新規技術、又はX-BUの新規開発企画を立案。社内関係部門を...

事業内容

■半導体製造装置事業、FPD製造装置事業、太陽光パネル製造装置事業、電子部品・情報通信機器事業 【拠点数】 国内7社・26拠点 海外23社・17の国と地域・52拠点 合計30社・18の国と地域・78拠点(連結)

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■半導体メーカー、半導体製造装置メーカーにおいて以下の業務経験を10年以上 ・インテグレーションエンジニア ・Etch、リソグラフィのプロセスエンジニア(但し、リソ工程は全般が理解できていることが必要。単にOPC(OLE for Process Control)モデル化専門等の経...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:1,400万円 〜 1,500万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体 / 機械
仕事内容

【期待する役割】 ・東京エレクトロン(TEL)グループのコーポレート開発部門として、グループ内の各事業部門との連携・開発(X-BU開発)を推進し、顧客との協業を企画、推進する。 ・学会、コンソーシアム、顧客動向(課題)の情報を元に、社内新規技術、又はX-BUの新規開発企画を立案。社内関係部門を...

事業内容

■半導体製造装置事業、FPD製造装置事業、太陽光パネル製造装置事業、電子部品・情報通信機器事業 【拠点数】 国内7社・26拠点 海外23社・17の国と地域・52拠点 合計30社・18の国と地域・78拠点(連結)

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■半導体メーカー、半導体製造装置メーカーにおいて以下の業務経験を10年以上 ・インテグレーションエンジニア ・プロセスエンジニアの中でDry Etchエンジニア ■理系大学/高専出身の方 ■ビジネスレベルの英語力

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 神奈川
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

【業務内容】 ・協働ロボットに関するシステム提案、および周辺技術の開発 ・国内外の協働ロボットの技術調査、顧客開拓、商品企画、顧客システム提案等の実施 ・海外パートナーとの業務打ち合わせ(週1回)は英語が必須となります。海外での調査活動は2ヶ月に1回は欧米出張。 ※話している内容が理解でき、伝...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

通信技術開発ポジションにて、プロジェクトマネジメントをお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ■防災システムで複数のセンサからの情報を確実且つ迅速に通知する事ができ、コストパフォーマンスも備えた次世代防災システムの幹線通信技術を構築 ■センサネットワークを構築し、IoTを活用した防災情報通信...

事業内容

消防用設備全般の工事施工、機器販売及び保守点検業務 ◆総合防災システム(自動火災報知設備、消火設備、防排煙設備等)の研究開発・設計・製造・販売・施工・保守 ■【火災報知設備】:自動火災報知設備、ガス漏れ火災警報設備、非常警報設備等 ■【消火設備】:スプリンクラー設備、泡消火設備、ガス系消火設...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■産業用ネットワーク技術保有者で以下いずれかのご経験をお持ちの方 (幹線系の通信技術者) ・例:CC-Link,MECHATROLINK,FLnet,PROFINET,EtherNet/IPなど ■低消費電流のネットワーク技術保有者(センサ系の通信技術者) ファントム給電技術(電...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体 / 機械
仕事内容

同社のフィルードアプリケーションエンジニアとして、米国又は中国の設計部門と連携しながら、国内の顧客への技術支援業務を行っていただきます。 当ポジションでは当社コネクタ製品の産業機器関連企業(シマノ、三菱、パナソニックなど)、大手車載(自動車部品企業)、を対象とした営業部門と同行しFAE業務をお...

事業内容

電気・電子・光通信用製品、その他関連部品の開発、製造、販売、輸出入、技術サービス ■入出力コネクタ ■電源コネクタ ■光ファイバー ■携帯電話入出力コネクタ ■携帯基地局用コネクタ  等 【主な仕様用途】 ■自動車=車載部品、EVのおける電気スタンドに使用される電子部品等 ■産業用=産業機械...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■コネクタに関する技術営業(FAE)、または設計経験 (5年以上) ■英語での簡単なコミュニケーション(E-mail)が可能な方 【歓迎要件】 ●3D CADを使用できる方(Pro-E使用経験者歓迎)  ●コネクタ業界又はケーブルメーカー出身者歓迎

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体 / 機械
仕事内容

同社のフィルードアプリケーションエンジニアとして、米国又は中国の設計部門と連携しながら、国内の顧客への技術支援業務を行っていただきます。 当ポジションでは当社コネクタ製品の産業機器関連企業(シマノ、三菱、パナソニックなど)、大手車載(自動車部品企業)、を対象とした営業部門と同行しFAE業務をお...

事業内容

電気・電子・光通信用製品、その他関連部品の開発、製造、販売、輸出入、技術サービス ■入出力コネクタ ■電源コネクタ ■光ファイバー ■携帯電話入出力コネクタ ■携帯基地局用コネクタ  等 【主な仕様用途】 ■自動車=車載部品、EVのおける電気スタンドに使用される電子部品等 ■産業用=産業機械...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■コネクタの技術営業(FAE)、または設計の経験(3年以上) ■英語での簡単なコミュニケーション(E-mail)が可能な方 【歓迎要件】 ●3D CADを使用できる方(Pro-E使用経験者歓迎)  ●コネクタ業界又はケーブルメーカー出身者歓迎

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,100万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

アナログIP開発のリーダー(プレイングマネジャー)を募集します。 同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・チームメンバーのマネジメント ・的確な技術の方向付け ・海外設計拠点との協業 ・製品仕様策定な...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■アナログIPまたはIC開発のご経験 ■アナログ回路設計経験 ■マネジメント経験(規模不問) ■英語を使った業務に抵抗がない方(海外関連会社と電話・メールでのやりとりがございます) 【歓迎要件】 ■下記いずれかの技術に精通している方 (ADC、DAC、Bandgap、Bias、...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,100万円

勤務地 千葉
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

アナログIP開発のリーダー(プレイングマネジャー)を募集します。 同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・的確な技術の方向付け ・海外設計拠点との協業 ・製品仕様策定ならびに技術、アーキテクチャの選定...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■アナログIPまたはIC開発のご経験 ■アナログ回路設計経験 ■マネジメント経験(規模不問) ■英語を使った業務に抵抗がない方(海外関連会社と電話・メールでのやりとりがございます) 【歓迎要件】 ■下記いずれかの技術に精通している方 (ADC、DAC、Bandgap、Bias、...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

車載向けMCU/SOCのVPF(仮想開発環境)もしくは、MBDツール開発の開発プロジェクトをマネジメントする。 ・利害関係者(営業、FAE、HW開発、品質管理)と共に、MBD(モデルベース開発)ツール、VPF(仮想開発環境)の開発計画を立案、実行する。 ・予算計画を立案し、予算管理を実施する。...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ・PC上のソフトウェア開発経験 ・海外拠点含むソフトウェア開発プロジェクトのマネージメント経験 ・CMMIなどのソフトウェア開発プロセス定義に則ったソフトウェア開発経験 ・英語:日常会話ができる。TOEIC700点程度 【歓迎要件】 ・MBDツール、VPF(仮想開発環境)の開発...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 神奈川
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 電気・電子 / 半導体
仕事内容

【業務内容】 ■産業機械用の組み込みシステム、ソフトウェアおよび電気回路についての、要素技術開発および商品化開発。 ※出張頻度は国内が月数回、海外は年1回程度。海外関係会社とのメール、会議等あり。 【キャリアイメージ】 ■3年程度、産業機械用の電気コンポーネント開発を行い、さらに、これらを活...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

・マイコンの主たる構成回路のひとつであるバスシステムの開発 ・CPUとフラッシュメモリが接続される基幹バス、および割込み制御回路やデバッガ機能などのCPU周辺機能の設計。仕様設計から論理設計、検証までを行う。 ・新しい設計技術やアーキテクチャを採用し、IoTなどの新規市場に向け多機能で高性能、...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ・マイコンやSoC、CPUアーキテクチャ、CPU周辺回路の基礎知識 ・LSIやIPの開発において、論理設計、機能検証に従事した経験 ・日常会話ができる (TOEIC 600点程度) 【歓迎要件】 ・ARMのCPU仕様、バスプロトコル、CPU周辺回路の基本知識 ・論理合成、非機...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

車載SoCバックエンド設計業務。 自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。 ・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線  ・物理レイアウト設計:電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験 3年以上 ・英語によるコミュニケーションスキル(TOEIC500程度)

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

■仕事内容: 高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。具体的には以下のような業務になります。 ・ASICやASSPなどのLSI開発・LSIの上流設計 (仕様設計、アーキテクチャ設計)・RTL設計、IP設計 ※製品企画から設計、試作、評価まで「ものづくり」の上流~下流まで実践す...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,100万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

大手シリコンファンダリ子会社でのSRAMセル設計エンジニアで、 本社チームと連携して、以下の開発業務を行います。 ・SRAMビットセル並びに周辺セルの設計 ・上記マージン設計 ・上記TEG設計と評価 ・プロセス(含OPC)へのフィードバック 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&...

事業内容

■半導体チップの研究開発 【親会社】 Nexchip  HP:http://en.nexchip.com.cn/

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■SRAMビットセル設計の実務経験 ■55nm以降のCuプロセスのご経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■課題設定能力(何が課題かを見抜く力のある方)のある方 ■Cross-functionalなチームの中で協力し合える方 ■英語または中国語での会話

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,100万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

大手シリコンファンダリ子会社でのシリコンプラットフォーム開発。  ・90nm~40nm世代のデバイス開発  ・TCADシミュレーションによるデバイス解析  ・SPICEモデリング、モデル抽出・QA 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設...

事業内容

■半導体チップの研究開発 【親会社】 Nexchip  HP:http://en.nexchip.com.cn/

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■Sentaurus, Raphael, Hspice, Spectreなどのシミュレーションツールを用いた業務経験をお持ちの方 ■CMOSデバイスの知識や開発経験のある方 ■SPICEモデルの抽出に関してスキルをお持ちの方 ■RFモデル開発に精通している方

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,100万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

大手シリコンファンダリ子会社での下記Cadence PDK開発と検証業務 ■ Symbol Library ■ CDF ■ Callback ■ PCell 【晶合日本とは】 中国にあるNexchipのR&Dサポートとして2017年に東京都立川市に設立されました。パワーチップテクノロジーとH...

事業内容

■半導体チップの研究開発 【親会社】 Nexchip  HP:http://en.nexchip.com.cn/

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■PDK開発のご経験 【歓迎要件】 ■RFの経験 【求める人物像】 ■課題設定能力のある方

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体 / 機械
仕事内容

同社のフィルードアプリケーションエンジニアとして、米国又は中国の設計部門と連携しながら、国内の顧客への技術支援業務を行っていただきます。 当ポジションでは当社コネクタ製品の産業機器関連企業(シマノ、三菱、パナソニックなど)、大手車載(自動車部品企業)、を対象とした営業部門と同行しFAE業務をお...

事業内容

電気・電子・光通信用製品、その他関連部品の開発、製造、販売、輸出入、技術サービス ■入出力コネクタ ■電源コネクタ ■光ファイバー ■携帯電話入出力コネクタ ■携帯基地局用コネクタ  等 【主な仕様用途】 ■自動車=車載部品、EVのおける電気スタンドに使用される電子部品等 ■産業用=産業機械...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■FAEあるいは設計の経験 ■電気の知見をお持ちの方 ■読み書きレベルの英語力(TOEIC600点以上) ※主に海外工場や顧客とメールのやりとりがございます。 【歓迎要件】 ●3D CADを使用できる方(Pro-E使用経験者歓迎)  ●コネクタ業界又はケーブルメーカー出身者歓迎

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,100万円

勤務地 東京 / 長野
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体 / 機械
仕事内容

応募者の希望、スキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。 ===========≪求人概要≫============ 【株式会社ディスコの魅力】 ■半導体精密加工装置において世界シェア80%のNo.1企業! 同社は半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇る半導体製造装置メーカーです。B...

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サー...

必要な
経験・能力

【必須要件】 掲載職種以外の業務を希望される方 ※本ポジションを希望される場合、応募書類、もしくはエントリーフォームのコメント欄に希望職種を記載頂けますようお願いします。

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:1,600万円 〜 1,600万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体 / 機械
仕事内容

【ミッション】 ■社内外のネットワークを活用して半導体製造装置業界に関する情報収集・分析を行い、会社にとって重要なマーケットトレンド・技術トレンドを上層部をはじめ社内各部門に発信し、中長期的な技術戦略・開発戦略を立案し、上層部に向けて提案。 ■規格・標準類やEHS法規制、業界ロードマップなど、...

事業内容

■半導体製造装置事業、FPD製造装置事業、太陽光パネル製造装置事業、電子部品・情報通信機器事業 【拠点数】 国内7社・26拠点 海外23社・17の国と地域・52拠点 合計30社・18の国と地域・78拠点(連結)

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■半導体関連の企業にて部品、素材・ケミカル、プロセス、システム開発/選定でメイン担当5年以上 ■ビジネスレベルの英語力 【歓迎要件】 ■産業用機械・装置のメカ・電気・システム設計または半導体装置プロセス開発の経験5年間程度 ■SEMI等の業界標準化活動、業界団体のWG活動など

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

ミッション&システム エンジニアリング : CONOPS Concept of Operation)の定義、 要求定義を含む、宇宙機のミッションおよびシステム設計をお任せします。 【具体的には】 ■ミッション設計、軌道マニューバ、軌道決定のモデリング、シミュレーション、諸解析、最適化 ■システ...

事業内容

■宇宙ゴミの除去に関するサービス及びその他の宇宙事業 ※その他にも、民間で初めて月面に到達するプロジェクト(大塚製薬がスポンサー)等も行った。 【宇宙ゴミの脅威】 事故・故障が原因で制御不能となり軌道上に浮遊している人工衛星や、衛星の打ち上げに使用されたロケット等、過去の宇宙活動から発生し不要...

必要な
経験・能力

【必須要件】※英文レジュメの提出が必須となります※ ■ミッション設計、ミッション解析、フライトダイナミクス・軌道関連の運用経験 ■FreeFlyerやSTKなどのフライトダイナミクスツールの使用経験 ■英語でのやり取りが可能な方(TOEIC650点以上目安)

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 800万円

勤務地 千葉
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

主にASICのDFT設計(テスト設計から設計環境整備、プロジェクト管理まで)を担当いただきます。 【具体的には】 ■テスト設計(DFT)およびデバグ - SCAN - Memory BIST - IPマクロテスト - テストデバグ ■プロジェクト管理 - 設計スケジュール作成/管理(リカバリー...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■DFT設計(テスト容易化設計)のご経験 ■英語での業務に抵抗がない方(仕様書・マニュアルの読解、英文メールのやりとりが発生します) ※業務使用経験不問

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 商社
職種 半導体
仕事内容

【職務内容】 ・既存顧客の取り扱い製品に関わる技術サポート全般 ・半導体、電子部品の技術的アプローチによる顧客の新規需要開拓、課題解決 ・既存のお客様を訪問し関係を築き、課題解決に向けた技術的提案や新たな商機の開拓等 ・お客様の課題を解決するための技術提案 ・海外メーカーの技術、品質部門とやり...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

【職務内容】 車載機器向けSOC(R-Carシリーズ)のソフトウェア設計および開発 【背景】 車載機器分野においては、近年の統合コックピット化、ADAS/自動運転機能及び、コネクテッド・ゲートウェイ化に伴い、ソフトウェアはハードウェアを動作させる単なるドライバーのみの価値提供だけでなく、シス...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■組み込みソフトウェア開発経験 ■プログラミング実務経験 ■日常会話レベルの英語力 【歓迎要件】 ・ソフトウェア開発プロジェクトマネジメント経験

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

主にASICのDFT設計(テスト設計から設計環境整備、プロジェクト管理まで)を担当いただきます。 【具体的には】 ■テスト設計(DFT)およびデバグ - SCAN - Memory BIST - IPマクロテスト - テストデバグ ■プロジェクト管理 - 設計スケジュール作成/管理(リカバリー...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■DFT設計(テスト容易化設計)のご経験 ■英語での業務に抵抗がない方(仕様書・マニュアルの読解、英文メールのやりとりが発生します) ※業務使用経験不問

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:700万円 〜 1,100万円

勤務地 東京 / 千葉
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

車載組込みソフトウェアの品質向上のため、ソフトウェア第三者検証プロジェクトの推進及びメンバー育成をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ソフトウェア第三者検証業務の実施(テストケース作成、実施、報告書作成) ■ソフトウェア第三者検証プロジェクトのマネジメント ■テストノウハウのデータベース...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,000万円

勤務地 埼玉
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

幅広い分野のお客様に設置されたカナディアンソーラー製品に対する保守・サービスを担当します。国内・海外のパワーコンディショナーメーカーのテクニカルサポート部門、自社コールセンター部門と協業し、太陽光発電システムの障害の復旧を図る顧客満足上、重要なポジションです。 【具体的業務内容】 ■太陽光発...

事業内容

■住宅用太陽光発電及び産業用太陽光発電システムの提供 【取扱製品】モジュール、パワーコンディショナ&モニタ 等 【主要取引先】奥地健産業(株)/オムロン(株)/日本道路公団/各自治体 他

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■パワーコンディショナー/パワーエレクトロニクスに関する知識 ■英語スキル(読み、書き) ■普通自動車運転免許 【歓迎要件】 ■フィールドサービスエンジニアとして実際に顧客先を訪問し機器の修理・ 保守・点検の経験がある方 ★おすすめポイント★ ■世界100ヶ国以上に導入実績...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

【業務内容】 ・車載用SoC製品開発の設計/検証、機能安全/セキュリティ設計/検証 等 【背景】 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerD...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■自動車向けSoC製品の開発経験 ■英語、日本語双方でのコミュニケーション・スキル ※最低限、読み書きレベル

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,200万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 ≪具体的には≫ ■LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ■LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ≪業務の魅力≫ ハイエ...

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サー...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ソフトウェア開発経験(3年以上目安) ■以下歓迎要件を一つ以上満たす方 【歓迎要件】 ■LabView、C/C++による開発経験 ■信号処理、画像認識等の数学的手法に知見のある方 ■数学的手法を使った学術論文を読む機会の多かった方 ■信号処理、画像認識等のソフトウェア開発経験...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

■職務内容 ・車載向けの製品設計において、業界の要求レベルに応じたセキュリティ実装の開発サポート ・実装確認ISO21434に準拠するセキュリティ開発プロセスに基づいた、HW,SW製品のセキュリティ開発プロセスのサポート ■背景 国連の欧州経済委員会にて車載向けサイバーセキュリティの法制基準...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■セキュリティソフトウェア設計、またはセキュリティシステムアーキテクチャ設計経験 ■ハードウェア(LSIマニュアル)仕様理解力 【歓迎要件】 ・セキュリティ開発プロセスを用いた設計経験 ・CC認証取得経験 ・海外メンバーとの製品共同開発

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

車載用ワイヤレス機器向けの事業を拡大する為、UWB(Ultra WideBand)無線技術を用いた車載用Digital Keyシステムやその他車載ワイヤレス応用システムのソリューション開発、マーケティング及び顧客技術サポートを主に推進して頂きます。 【職務内容】 ・無線技術に関する各種コンソー...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ワイヤレス通信システム開発経験5年以上 (UWB、WIFI、Bluetooth、Cellular等) ■英語日常会話レベル(TOEIC600点程度) 【歓迎要件】 ・ワイヤレス組込機器分野でのマーケティング経験、もしくはFAE経験をお持ちの方 ・ワイヤレスシステム開発のプロジ...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

79GHz車載レーダー機器向けの事業拡大を図る為、レーダー用MMIC及びレーダー用信号処理プロセッサを組合せたリファレンスシステムによる車載レーダーマーケティング、プロモーション及び顧客技術サポートを主に推進して頂きます。 ・車載レーダーソリューション事業拡大の為のマーケティングとプロモーシ...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 レーダーシステム(半導体設計含む)開発経験 【歓迎要件】 ・レーダー組込機器分野でのマーケティング経験もしくはFAE経験をお持ちの方 ・レーダーシステム開発のプロジェクトマネージメント経験をお持ちの方 ・レーダーアンテナ設計技術、評価・測定技術をお持ちの方 ・MATLAB/S...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

車載半導体製品の拡販のため、デジタル製品(SOC、MCU)とアナログ製品(PMIC、センサー、プリドライバー等)とパワー製品(IGBT、MOSFET等)を組み合わせた車載システム(ボード、ソフトウェア)のリファレンスデザインの開発を強化しており、特に、xEVやADAS/自動運転、およびEEアー...

事業内容

各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/  アナログ&パワー半導体/SoC)  →産業・家電/OA・ICT/汎用製品

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■車載組込機器分野でのシステム開発(システムボード、ソフト等)の経験をお持ちの方 ■日常会話レベル以上の英語力 【歓迎要件】 ・車載、産業及び民生機器開発においてプロジェクトマネージメントの経験をお持ちの方 ・車載機器分野でのマーケティング経験もしくはFAE経験をお持ちの方

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 神奈川
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体 / 機械
仕事内容

■建設機械事業部門にて、下記開発をお任せいたします・ 建設機械(ショベル、クレーン等)の自動化開発。 対象機械特性のモデル化、 制御アルゴリズム検討、 モデルベース開発(MBD)を用いた計測・制御システム 【勤務地】 ※拠点は横須賀ですが、事業部門・関係会社と進めていくため、各事業部(建設機...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,200万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

弊社製品(ダイシングソー・グラインダ・レーザソーなど)に共通で使用される制御プラットフォームの構想設計・基板設計から装置実現までを幅広くご担当頂きます。 【具体的には】 現在使用している既存のプラットフォームに変わる新しい装置制御基板類を、新たな切り口・アイデアをもって実現していただくことが...

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サー...

必要な
経験・能力

※ご応募の際に証明写真が必須となります※ 【必須要件】 ・基板周りのデジタル回路設計経験(3年以上) ・ソフトウェアの役割を想定した基板デザインの仕様検討経験 【歓迎要件】 ・デジタル制御基板の仕様検討、ハード設計の経験及び、ソフトに関する知識または経験がある方 ・FPGA設計のご経験 【業務...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,200万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

弊社装置(ダイシングソー・グラインダ・レーザソーなど)に共通で使用されているプラットフォームのシステム設計および装置の機能開発、また、これら装置の付属ユニットとなるような小型機器のプラットフォーム開発およびアプリケーション開発などを担当いただきます。 装置制御だけではなく、時流にあわせたUI...

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サー...

必要な
経験・能力

※ご応募の際に証明写真が必須となります※ 【必須要件】 ・システムの企画構想経験 ・Java/JavaScript/Python/HTML/C/C++等にによるプログラミング経験(3年程度) 【歓迎要件】 ・クライアントサーバシステムに携わったことがある方 【業務のやりがい】 新しい機能やシス...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 800万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

【職務内容】 ■アストロスケールが開発する衛星搭載ソフトウェアのアーキテクチャ設計及び実装など、ソフトウェア開発全般における技術リードを行う ■衛星搭載ソフトウェア本体の検証試験、同ソフトウェアのシミュレータ および(試験用)地上管制システムの開発を行う ■衛星搭載ハードウェア機器開発チー...

事業内容

■宇宙ゴミの除去に関するサービス及びその他の宇宙事業 ※その他にも、民間で初めて月面に到達するプロジェクト(大塚製薬がスポンサー)等も行った。 【宇宙ゴミの脅威】 事故・故障が原因で制御不能となり軌道上に浮遊している人工衛星や、衛星の打ち上げに使用されたロケット等、過去の宇宙活動から発生し不要...

必要な
経験・能力

【必須要件】※英文レジュメの提出が必須となります※ ■商用ソフトウェアの開発経験 ■組込みシステムのプログラム経験(言語:C/C++) ■日常レベルの英語力(目安:TOEIC600点以上)またネイティブレベルの日本語力 【歓迎要件】 ■衛星システムにおいて標準的な通信プロトコル(CCSDS/...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」の開発プロジェクトマネジメントをお任せします。 【具体的な業務内容】 ■顧客との技術的な折衝 ■ミックスドシグナル製品の仕様検討、回路設計、検証 ■仕様受け案件のプロジェクトマネジメント 【募集背景】事業増強のため...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ミックスドシグナル製品仕様策定・回路設計・検証経験 ■LSI製品開発のプロジェクト管理経験(仕様受け製品の経験) 【歓迎要件】 ■車載Ethernetに関する知見 ■車載品質、機能安全に関する知見

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発プロジェクトの中で、ISO26262準拠の機能安全開発プロセスの導入業務をお任せします。 【募集背景】事業増強のための増員 【組織構成】車載事業部 約20名 ★「車載用Ethernet対応の100MbpsPH...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ISO26262(機能安全)準拠開発プロセスの知識 【歓迎要件】 ■車載開発で使用されるTOOL類(Rational DOORSIntegrity、Reqtify等)に詳しい。 ■ISO26262標準の策定経験。 ■ハードよりもソフト側の知見をお持ちの方。

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 千葉
業種 メーカー
職種 半導体
仕事内容

同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」開発プロジェクトの中で、ISO26262準拠の機能安全開発プロセスの導入業務をお任せします。 【募集背景】事業増強のための増員 【組織構成】車載事業部 約20名 ★「車載用Ethernet対応の100MbpsPH...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ISO26262(機能安全)準拠開発プロセスの知識 【歓迎要件】 ■車載開発で使用されるTOOL類(Rational DOORSIntegrity、Reqtify等)に詳しい。 ■ISO26262標準の策定経験。 ■ハードよりもソフト側の知見をお持ちの方。

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:700万円 〜 1,000万円

勤務地 千葉
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体
仕事内容

同社が注力している「車載用Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」の開発プロジェクトマネジメントをお任せします。 【具体的な業務内容】 ■顧客との技術的な折衝 ■ミックスドシグナル製品の仕様検討、回路設計、検証 ■仕様受け案件のプロジェクトマネジメント 【募集背景】事業増強のため...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ミックスドシグナル製品仕様策定・回路設計・検証経験 ■LSI製品開発のプロジェクト管理経験(仕様受け製品の経験) 【歓迎要件】 ■車載Ethernetに関する知見 ■車載品質、機能安全に関する知見

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,200万円

勤務地 東京
業種 メーカー
職種 営業 / 半導体
仕事内容

【業務内容】 ●後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動  ・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ  ・社内実験の推進  ・関連する材料・装置メーカーと協業  ・パテント取得 ※国内・海外問わず、ご対応頂きます。 ■営業技術部について DISCOが関連...

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サー...

必要な
経験・能力

※ご応募の際は証明写真が必須となります※ ■半導体またはプリント基板業界の経験 ■対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業・エンジニア等) ■読み書きレベルの英語力 【歓迎要件】 ■理系卒 ■材料メーカーや装置メーカーと交渉・協業が得意な方 ■半導体後工程の知識 【営業技術について】自分自身で全...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:600万円 〜 上限なし

勤務地 神奈川
業種 メーカー
職種 電気・電子 / 半導体 / 機械
仕事内容

同社のメカトロニクス事業部 制御技術部 制御システムグループは、同社のIoT、AI技術を推進を象徴する部門になります。製造現場、工場、倉庫などに向けて自動化ロボットや少人化設備の装置を導入しております。 今後事業の伸びが想定されておりますので、増員採用となりました。 【お任せする内容】 以下...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:700万円 〜 900万円

勤務地 千葉
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

同社ではドローンの開発事業と並行し、ドローンで撮影した映像を元にした三次元点群データの作成、 点検対象の異常検出など、収集したデータに付加価値を与えるデータプロバイダ事業を行っております。 画像処理技術は今後ますます重要性が増していく分野であり、画像処理のスペシャリストとして活躍して頂けます。...

事業内容

■産業用ロボット・ドローンの研究・開発・製造 ■IoT技術・人工知能を活用したシステム開発 ■映像加工・編集サービス(距離計測、異常検知等) ≪最近の同社ニュース≫ 直近では船橋市の西図書館で蔵書点検の無人化を目指し同社の製品が利用されております。 【リリース記事】https://prtim...

必要な
経験・能力

※顔写真付きの履歴書をご準備ください※ 【必須要件】 ■ソフトウェア仕様策定経験 ■画像解析業務経験 【歓迎要件】 ■読み書きレベルの英語力 ■機械学習フレームワーク活用経験(TensorFlow等)

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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年収:700万円 〜 1,100万円

勤務地 東京 / 千葉
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

当社デバイス(電子部品、電池等)を用いたシステム・モジュールにおけるシステム及びソフトウェアの開発リーダーとして、下記の業務をご担当頂きます。 ■新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発・カスタマや関連部門との仕様策定・折衝、技術開発推進(協業先・大学などとの連携) 【募...

事業内容

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必要な
経験・能力

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 1,000万円

勤務地 千葉
業種 メーカー
職種 IT技術職 / 半導体
仕事内容

同社が最注力している『車載向けMultiGiga Ethernet PHY事業』立上げに必要な、通信用デジタル信号処理技術者を募集いたします。 【具体的には】 ■ミックスドシグナル通信用LSIのPHYレイヤーに関するベースバンド信号処理、モデムアーキテクチャの研究開発 ■実装設計・検証 ■実機...

事業内容

アナログ/デジタル/MEMS技術を基盤としたLSIおよびMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産 機器開発の課題に対し、LSI知識とアプリケーション知識を融合し、画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供...

必要な
経験・能力

【必須要件】 ■ベースバンド信号処理アルゴリズム開発/モデムアーキテクチャ検討経験、英文仕様書や論文を理解出来るスキル ■デジタル変復調、誤り訂正、等価器、デジタルフィルター、RFシステムデザインなどに精通していること 【歓迎要件】 ■FPGAなどによるプロトタイプの開発及びそれを用いた方式...

掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:600万円 〜 900万円

勤務地 東京
業種 メディカル
職種 IT技術職 / 半導体 / メディカル
仕事内容

医療現場の課題・ニーズに真摯に向き合い、技術に立脚した高品質な製品・サービスをタイムリーに提供することで、日本の医療機器産業の発展に貢献していいただきます。 【具体的には】 ・システム設計(CPU、デバイス、OS選定とインテグレーション) ・機能の設計、実装手段検討 ・開発プラットフォーム...

事業内容

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掲載開始日:2021/07/30 情報更新日:2021/07/30

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