求人情報詳細

アプリケーションエンジニア<電子部品実装>(想定年収:400万円-800万円)

気になる

掲載日:2019/02/12

※採用企業名は会員のみ表示されます。

年収:応相談

勤務地 福井
業種 メーカー > 電気・電子
職種 電気・電子 > セールス・サービスエンジニア

仕事内容

■電子部品実装プロセス技術開発,電子部品のはんだ付けに関する熱機械応力解析、部品包装材料の開発をご担当いただきます。

<仕事の魅力>
ムラタの積層コンデンサに付加価値を与える新規開発商品において、ユーザのニーズに応えるために独自の考えや技術を提案・実現できる。

<製品>
積層セラミックコンデンサ

事業内容

■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
※積層セラミックコンデンサ、セラミック発振子、セラミックフィルタ、多層デバイス、表面波フィルタ、誘電体フィルタ、アイソレータ、各種電源、回路モジュール、EMI除去フィルタ、各種センサ、各種コイル、サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワーク、高圧抵抗器など

<沿革>
1944年 村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業
1950年 株式会社村田製作所に改組
1970年 東証一部に上場
2004年 本社を現在地に移転
2007年 現社長・現会長が就任

必要な経験・能力

【必須要件】下記いずれかに該当する方。
・生産技術経験をお持ちの方。
・プリント基板実装をお持ちの方。

【歓迎要件】
・有限要素法による応力解析

ヘッドハンター注目ポイント

製品シェア・技術力ともにグローバルトップシェアの実績を誇る、電子部品メーカーです。毎年、研究開発にも積極的に投資している企業でもあり、新規事業立ち上げや新製品開発にも意欲的な風土が醸成されています。キャリア採用の方でも早々に昇進・昇格の実績もあり、これまでの経験を活かして新たなフィールドにチャレンジするには絶好の環境です。

この求人情報の担当ヘッドハンター

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「年収アップ」「管理職として活躍したい」「将来性の高い製品に携わりたい」。皆様の希望を叶えるための情報収集、企業側との交渉はお任せください。
業界経験年数:11年~15年    勤務地:大阪
業種:メーカー
職種:電気・電子 / 機械 / 組み込み制御

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